产 品 描 述 
 性 能 与 优 点 
 
  GE Sensing的先进硅微加工工艺，硅片和玻璃衬底压制而成敏感元件，外加金属焊接技术，提供了优秀的温度和压力隔离系统。
  

· 量程为10kPa至70MPa

· 二线制，4-20mA输出

· 精度±0.08% FS BSL

· 稳定性为0.1%FS每年

· 温度补偿±1%从-20至+80°C

· 400%FS 过压能力

· NACE兼容的哈氏合金和316L SS 焊接

· 认证 UL/CSA/FM/CENELEC IS Class I, Div 1, CE

 
服 务 类 型 
·标定

o 离线

o 现场

· 评定